Термопаста для процессоров с металлической поверхностью STP-C (эконом-упаковка) Термопаста показывающая наибольшую производительно на процессорах с теплораспределительной крышкой. Паста основана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц служащих для создания максимального пятна тепло-проводящего контакта, обеспечивающего наилучшую теплопроводность между теплораспределительной крышкой и радиатором охлаждения. ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ВЯЗКОСТЬ ПРИ 20ОС, Па*с 90-95 Теплопроводность 4.8-5.4 Вт/(м*К) Масса нетто: 3 гр. для процессоров с теплораспределительной крышкой
История цены
Coolera
5
О магазине
ТД Савеловский
20 в наличии
г. Москва, ул. Сущевский вал д. 5 стр. 20 ТД Савеловский пав. M9
